产品名称：HDLP-NEB

简介：HDLP

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产品说明

HDLP是一款高密度、轻质的信号连接器，专为板对板互连时空间匮乏或亟需重量的应用研发而成。HDLP系列的矩形PCB连接器设计用于受空间限制的应用，这些应用需要低插拔力、高插拔次数、低且稳定的触头电阻，以及卓越的耐磨耗耐腐蚀性。凭借插接时的IP67密封，HDLP系列非常适用于导弹制导和推进系统、加固的计算机系统、摄像机或显示器应用，以及通信面板和外壳。
该系列提供多种变化类型，包括PCB对PCB、PCB对悬空引线和PCB对柔性电缆，其设计缩小了PCB为进行数据连接所必需的占用面积。PCB对PCB包括堆栈和卡缘样式，灵活性更高。这款连接器包括界面密封和封装触头，达到高水平密封，且有顺应性涂层可供选择，以实现更高的环保完整性。高密度轻质PCB连接器
2000次插拔
极化和防斜插绝缘子，组件数低，且插入力低
插接时达到IP67密封

规格

触头直径	0.39 mm/0.015英寸
触头使用寿命	超过2000次操作
温度范围	-55°C至125°C
额定电流	每个触头2 A
额定电压	标称峰值交流或直流110 V
触头阻抗	8毫欧姆（最大值）
拔出力	28.3克/1.0盎司

材质

绝缘子材质	液晶聚合物（LCP）
触头材料	铜合金
触头镀层	ASTM-488-B（C级1类，第III型）
插座接线材质	铍铜
界面密封材质	氟硅酮
导件材质	不锈钢